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牙周病概述-牙周病病因

【考頻指數(shù)】★★★★

【考點(diǎn)精講】牙周病是口腔兩大類主要疾病之一，在世界范圍內(nèi)均有較高的患病率。在我國(guó)，牙周病的患病率更居于齲病之上。

牙菌斑微生物是牙周病始動(dòng)因子。

牙菌斑根據(jù)其所在部位，以齦緣為界，分為齦上菌斑和齦下菌斑。

齦上菌斑：位于齦緣以上的牙菌斑稱為齦上菌斑，主要分布在近牙齦的1/3牙冠處和牙上其他不易清潔的窩溝、裂隙、鄰接面、齲洞表面等部位，革蘭陽性兼性菌占優(yōu)勢(shì)，與齲病發(fā)生、齦上牙石形成有關(guān)，齦緣附近的齦上菌斑還會(huì)危害牙周組織。

齦下菌斑：位于齦緣以下的牙菌斑。分布在齦溝或牙周袋內(nèi)。可分為以下兩部分：

（1）附著性菌斑：齦緣以下附著于牙根面的齦下菌斑，由齦上菌斑延伸到牙周袋內(nèi)。

（2）非附著性菌斑：齦緣以下位于附著性齦下菌斑的表面或直接與齦溝上皮、袋內(nèi)上皮接觸的齦下菌斑，為結(jié)構(gòu)較松散的菌群，主要為革蘭陰性厭氧菌，如牙齦卟啉單胞菌、福賽坦菌和具核梭桿菌等，還包括許多能動(dòng)菌和螺旋體。

牙周微生物的致病機(jī)制：牙周定植、存活和繁殖；入侵宿主組織；抑制或逃避宿主防御機(jī)能；損害宿主牙周組織。機(jī)體在阻止微生物入侵或擴(kuò)散時(shí)發(fā)生的免疫反應(yīng)，也會(huì)損害局部牙周組織。

牙周病促進(jìn)因素和疾病的檢查

【考頻指數(shù)】★★★★

【考點(diǎn)精講】

一、牙周病局部促進(jìn)因素：

（1）牙石；

（2）牙解剖因素：

①牙解剖因素：a.根分叉：易使菌斑積聚，附著喪失達(dá)分叉水平，使牙周治療和口腔衛(wèi)生措施難以施行；窄根分叉區(qū)更難施行。B.根面凹陷：凹槽存在于分叉頂部、根的表面；使細(xì)菌菌斑易于積聚，促使附著喪失的進(jìn)展；c.頸部釉突和釉珠容易發(fā)生根分叉病變；d.腭側(cè)溝也稱畸形舌側(cè)溝，多發(fā)生于上頜側(cè)切牙；溝內(nèi)易滯留菌斑，而不易清除，且結(jié)合上皮不易附著，因而形成窄而深的牙周袋，有的甚至反復(fù)形成膿腫而出現(xiàn)竇道；e.牙根形態(tài)異常如牙根過短或過細(xì)、錐形牙根、磨牙牙根融合等均使這些牙對(duì)（牙合）力的承受能力降低，疾病進(jìn)展快；f.冠根比例失調(diào)，牙周膜內(nèi)的應(yīng)力明顯增大，會(huì)造成牙周組織創(chuàng)傷。

②骨開裂或骨開窗導(dǎo)致牙周破壞；

③膜齦異常；

（3）牙齒位置異常、擁擠和錯(cuò)（牙合）畸形；

（4）其他誘病因素：充填體懸突、修復(fù)體的設(shè)計(jì)、修復(fù)體材料、正畸治療；

（5）（牙合）創(chuàng)傷；

（6）食物嵌塞；

（7）不良習(xí)慣：口呼吸；吐舌習(xí)慣；牙刷創(chuàng)傷；其他如咬唇（頰）習(xí)慣，使下頜位置偏斜，不正確地使用牙線、牙簽或其他不恰當(dāng)?shù)墓ぞ咛扪溃敝?、咬指甲或咬鉛筆，夜磨牙或咬緊牙，職業(yè)性習(xí)慣，如木匠咬釘子、樂器吹奏者的唇、齒習(xí)慣等，均可對(duì)唇頰、牙周膜及骨、牙體及（牙合）關(guān)系造成一定的影響。

（8）牙面色素通常與食物、化學(xué)物質(zhì)、煙草及色源細(xì)菌有關(guān)。

二、牙周病全身促進(jìn)因素：

（1）遺傳因素可增加宿主對(duì)牙周病的易感性。

（2）性激素：內(nèi)分泌功能紊亂對(duì)牙周病發(fā)生和發(fā)展有影響。

（3）吸煙是牙周病尤其是重度牙周炎的高危因素。

（4）有關(guān)的系統(tǒng)性疾病：一些系統(tǒng)性疾病和狀況如內(nèi)分泌疾病和激素變化、血液疾病和免疫缺陷、精神壓力和心理障礙、營(yíng)養(yǎng)不良等會(huì)增加患牙周炎的風(fēng)險(xiǎn)，并影響牙周治療的效果。

三、牙周組織檢查

1.口腔衛(wèi)生狀況：檢查的內(nèi)容包括菌斑、軟垢、牙石和色漬沉積情況，有無食物嵌塞和口臭等。

（1）菌斑的檢查：常用的菌斑顯示劑有2%中性紅等制成的溶液或片劑。菌斑百分率達(dá)到小于20%，則已屬基本被控制。

（2）牙石及軟垢的檢查：

2.牙齦狀況檢查:包括牙齦的色、形、質(zhì)，唇、頰系帶附著位置以及附著齦的寬度，齦緣的位置，探診后出血、溢膿。

3.牙周探診:是牙周炎診斷中最重要的檢查方法。主要目的是了解有無牙周袋或附著喪失，并探測(cè)其深度和附著水平，此外，還應(yīng)觀察探診后是否出血，探測(cè)齦下牙石的量及分布，根分叉是否受累。

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